Apple и американский производитель полупроводников Broadcom подписали многолетнее соглашение стоимостью более 30 миллиардов долларов (около 26 миллиардов евро) на разработку и производство свыше 15 миллиардов чипов на территории США. Соглашение, объявленное 8 июля 2026 года, рассчитано до 2031 года и предусматривает выпуск кастомизированных кремниевых компонентов и передовых технологий беспроводной связи для широкого спектра устройств Apple.
В рамках сделки Broadcom вложит 1,5 миллиарда долларов (примерно 1,3 миллиарда евро) в модернизацию и расширение своего завода в Форт-Коллинзе (штат Колорадо), где будут производиться ключевые компоненты радиочастотного диапазона, необходимые для беспроводного подключения гаджетов Apple. Ожидается, что расширение производства создаст сотни новых рабочих мест.
Данное соглашение — часть масштабной стратегии Apple по переносу части цепочки поставок из Азии в США. Ранее компания объявила о намерении инвестировать до 60 миллиардов долларов (52 миллиарда евро) в американское производство в течение ближайших четырёх лет для укрепления национальной полупроводниковой отрасли.
«Передовые компоненты, производимые в Форт-Коллинзе, необходимы для обеспечения той производительности и качества связи, которых ожидают наши клиенты. Мы гордимся расширением инвестиций в американских поставщиков, разделяющих нашу приверженность совершенству и инновациям», — заявил генеральный директор Apple Тим Кук.
Глава Broadcom Хок Тан, в свою очередь, отметил: «Мы разделяем твёрдую приверженность американским инновациям».
Подписание соглашения происходит на фоне обостряющейся конкуренции между США и Азией за привлечение стратегических производств полупроводниковой продукции.